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        1. pcb電路板加急焊接

          新聞分類news

          PCB電路板變形的原因

          發布日期:2016-10-11 作者: 點擊:

          PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。 


          一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形,這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限,板子就會開始軟化,造成變形。


          電路板本身的重量會造成板子凹陷變形:一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進,也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的種量而呈現出中間凹陷的現象,造成板彎。


          PCB板由芯板和半固化片以及外層銅箔壓合而成,其中芯板與銅箔在壓合時受熱變形,變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數(CTE) 。


          銅箔的熱膨脹系數(CTE)為17X10-6左右; 


          而普通FR-4基材在Tg點下Z向CTE為(50~70)X10-6; 


          TG點以上為(250~350)X10-6,X向CTE由于玻璃布存在,一般與銅箔類似。


          阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊,所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化,阻焊溫度150℃左右,剛好超過中低Tg材料的Tg點,Tg點以上樹脂為高彈態,板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。

           

          武漢pcb電路板

          以上就是武漢pcb電路板廠家技術員就pcb板變形的原因分析,希望對大家有所幫助。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/394.html

          關鍵詞:武漢pcb電路板,pcb版板變形,阻焊

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