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        1. pcb電路板加急焊接

          新聞分類news

          SMT焊點質量檢測方法

          發布日期:2018-09-20 作者: 點擊:

          目前的電子產品都以小型化、輕便化為目標,這也對PCB線路板的要求越來越高,只有通過SMT貼片加工技術才能實現PCB的輕便、小型化。


          而在smt貼片加工中焊點的質量和可靠性更是關乎電子產品的質量,那么要如何判斷焊點質量的好壞呢?對此,pcb電路板加急焊接小編就為大家介紹smt貼片加工焊點質量和外觀檢查方法:


          良好的SMT貼片加工焊點,外觀應該符合一下幾點:


          1、焊點表面應該完整而平滑光亮,不能凹凸不平。


          2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好,大不超過600。


          3、元件的高度要適中,焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位。




          pcb電路板加急焊接



          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/400.html

          關鍵詞:pcb電路板加急焊接,SMT焊接,電子產品

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