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        1. pcb電路板加急焊接

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          多層沉金線路板優缺點

          發布日期:2018-11-07 作者: 點擊:

          多層沉金線路板用于各個電子產品領域上,是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。比較常用的工藝是錫或者鎳金,武漢pcb電路板小編現在主要給大家介紹鎳金的作用和優缺點。


          多層沉金線路板工藝因為是化學沉金,所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的,這樣也非常易于焊接,特別是現在很多高精密的線路板,加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虛焊,BGA又不是那么好找原因,導致工程師反復調整也是麻煩,所以多層線路板沉金工藝,一般可以很好的避免這種現象,所以現在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。


          沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上,作為的重要部分,肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一,而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉,起到保護線路板的作用,另外鎳金工藝也是符合現在各個國家提倡的環保要求,沉金工藝都是無鉛的工藝(無鉛多層沉金線路板),客戶可以放心的使用生產。


          但是沉金工藝也有一點缺點,那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮,一般不是很精密或者要求不高的板子,可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。


          武漢pcb電路板

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/411.html

          關鍵詞:武漢pcb電路板,多層沉金線路,線路板

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