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        1. pcb電路板加急焊接

          新聞分類news

          兩種不同基板的沖切

          發布日期:2019-03-19 作者: 點擊:

          1.紙制基板的沖切


          由于紙制基板比環氧玻璃基板柔軟,因此它更適合用沖切的方法切割。當使用沖切工具切割紙制基板時,要考慮材料的回彈或彎曲度。因為紙制基板常?;貜?,通常沖切部分要比模具稍微大一點。因此,模具的尺寸選取要依據容差和基材的厚度,比印制電路板稍微小一些,以補償超過的尺寸。就像人們注意到的,當打孔時,模具大于孔的尺寸,而當沖切時,模具又小于正常尺寸了。


          對于外形復雜的電路板來說,盡量選用步進的工具,例如對材料進行逐條切割,隨著模具對它逐條沖切,材料的形狀逐漸改變。這樣,通過初期的一步或兩步將孔穿通,完成其他部分的沖切。加熱后再進行沖孔和沖切可改良印制電路板的切割效果,例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而,必須小心對待使其不能過熱,因為這樣會使冷卻后的伸縮性降低。另外,武漢pcb電路板提醒您對于紙制苯酣材料的熱膨脹應該加以注意,因為它在Z方向和y方向呈現不同的膨脹性能。


          武漢pcb電路板


          2. 環氧玻璃基板的沖切


          當用剪切或鋸切生產不出環氧玻璃基板所需的形狀時,可用一種特殊的打孔方式沖切,雖然這種方式不受歡迎,因此只有當切割邊緣或尺寸要求不太嚴格時才能使用這種方法。因為盡管在功能上可以接受,但是切割邊緣看上去不很整齊。由于環氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小,所以沖切環氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環氧玻璃基板的沖切要在室溫下進行。


          由于環氧玻璃基板堅硬,沖切困難,所以會使沖床的壽命降低,很快就會被用壞。使用硬質合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。


          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/424.html

          關鍵詞:沖切基板,電路板切割,pcb電路板

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