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        1. pcb電路板加急焊接

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          電路板的材料是什么

          發布日期:2019-05-09 作者: 點擊:

          電路板主要用覆銅板做。


          覆銅板-----又名基材。覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。 當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。


          目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。


          武漢pcb電路板


          覆銅板常用的有以下幾種:


          FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)


          FR-2 ──酚醛棉紙


          FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂


          FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂


          FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂


          FR-6 ──毛面玻璃、聚酯


          G-10 ──玻璃布、環氧樹脂


          CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)


          CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)


          CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂


          CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂


          CEM-5 ──玻璃布、多元酯


          AIN ──氮化鋁


          SIC ──碳化硅


          以上就是武漢pcb電路板為大家介紹的關于電路板覆銅板的知識。


          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/426.html

          關鍵詞:電路板,電路板材料,pcb電路板

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