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        1. pcb電路板加急焊接

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          BGA返修的步驟有哪些?

          發布日期:2019-06-05 作者: 點擊:

          不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風在SMD的上方。從保護器件的角度考慮,應選擇氣流在PCB四周流動比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行預熱功能的返修系統。pcb電路板加急打樣為你進行返修步驟介紹:

          1、拆卸BGA

          把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

          用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。


          2、去潮處理

          由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。


          3、印刷焊膏

          因為表面組裝板上已經裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里,按下再流焊鍵,等機器按設定的程式走完,在溫度比較高時按下進出鍵,用真空吸筆取下要拆下的元件,PCB板冷卻即可。


          pcb電路板加急打樣


          4、清洗焊盤

          用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。


          5、去潮處理

          由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。


          6、印刷焊膏

          因為表面組裝板上已經裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。


          7、貼裝BGA

          如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經受潮,應進行去潮處理后再貼裝。

          拆下的BGA器件一般情況可以重復使用,但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下:

          A:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上

          B:選擇適當的吸嘴,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關閉真空泵。


          8、再流焊接

          設置焊接溫度可根據器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設置,BGA的焊接溫度與傳統SMD相比,要高出15度左右。


          9、檢驗

          BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備,在沒有檢查設備的的情況下,可通過功能測試判斷焊接質量,也可憑經驗進行檢查。

          把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/433.html

          關鍵詞:BGA返修,pcb電路板,武漢pcb電路板

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