1. <pre id="54m9n"><strong id="54m9n"><menu id="54m9n"></menu></strong></pre>

  2. <acronym id="54m9n"><label id="54m9n"></label></acronym>
  3. <pre id="54m9n"></pre>
  4. <pre id="54m9n"></pre>
        1. pcb電路板加急焊接

          新聞分類news

          電路板樹脂塞孔有什么需要注意的?

          發布日期:2019-06-28 作者: 點擊:

          電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,Z后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB線路板鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。


          是pcb電路板加急焊接


          電路板塞孔若沒有塞好,孔內有氣泡時,因為氣泡容易吸濕,電路板的PCB線路板再過錫爐時就可能會爆板,不過塞孔的過程中若孔內有氣泡,烘烤時氣泡就會將樹脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況,此時可以將不良品檢出,而有氣泡的電路板也不見得會爆板,因為爆板的主因是濕氣,所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤,一般而言也不會造成爆板。以上就pcb電路板加急焊接為你分享的內容。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/435.html

          關鍵詞:樹脂塞孔板,武漢塞孔板,pcb電路板公司

          Z近瀏覽:

          相關產品:

          相關新聞:

        2. 在線客服
        3. 聯系電話
          18771995152
        4. 在線留言
        5. 手機網站
        6. 在線咨詢
          乱人伦人妻系列

          1. <pre id="54m9n"><strong id="54m9n"><menu id="54m9n"></menu></strong></pre>

          2. <acronym id="54m9n"><label id="54m9n"></label></acronym>
          3. <pre id="54m9n"></pre>
          4. <pre id="54m9n"></pre>