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        1. pcb電路板加急焊接

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          高速PCB中的過孔設計需要注意什么?

          發布日期:2019-07-31 作者: 點擊:

          過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

          通過對過孔寄生特性的分析,我們可以了解,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。武漢pcb電路板小編為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:


          1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。受限于技術條件,很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。


          武漢pcb電路板


          2、上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。


          3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。


          4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗。


          5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供比較近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。


          當然,在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/438.html

          關鍵詞:PCB過孔,過孔注意事項,pcb電路板

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