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        1. pcb電路板加急焊接

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          BGA焊盤脫落的補救方法!

          發布日期:2019-10-18 作者: 點擊:

          pcb電路板加急打樣小編為大家詳細分析過程:

          1、清潔要修理的區域

          2、取掉失效的焊盤和一小段連線

          3、用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料

          4、刮掉連線上的阻焊或涂層

          5、清潔區域


          6、在板面連接區域蘸少量液體助焊劑,并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后,可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉,適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴露,或表面有深層刮傷,都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的,特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料,以保持一個較低的輪廓。有必要時,輕微磨進板面以保證連線高度不會干涉更換的元件。


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          7、選一個BGA的替換焊盤,接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀,可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的,銅箔頂面鍍錫,底面有膠劑膠結片。

          8、在修整出新焊盤之前,小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時,避免手指或其它材料接觸樹脂襯底,這樣可能污染表面,降低粘結強度。


          9、剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下,剪留的長度保證較大允許的焊接連線搭接。

          10、在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶,將新的焊盤放到PCB表面的位置上,用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。

          11、選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴,焊嘴應該盡可能小,但應該完全覆蓋新焊盤的表面。


          12、定位PCB,使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意:過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點,或者引起新的焊盤滑出位置。

          13、在定時的粘結時間過后,抬起烙鐵,去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域,檢查新焊盤是否適當定位。

          14、蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域,把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用較少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流,可在新焊盤的頂面放上膠帶。


          15、混合樹脂,涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用長加熱時間,以保證較高強度的粘結。BGA焊盤通??山浭芤粌纱蔚幕亓髦芷?。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂,提供額外的膠結強度。

          16、按要求涂上表面涂層。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/446.html

          關鍵詞:湖北BGA焊盤,BGA焊盤脫落補救,pcb電路板

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