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        1. pcb電路板加急焊接

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          pcb阻焊層的制作要求!

          發布日期:2019-11-04 作者: 點擊:

          阻焊層就是solder mask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。pcb電路板加急打樣小編介紹pcb阻焊層的制作要求:

          工藝要求

          阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。

          雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征,但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層,許多公司提供一種阻焊層,它不接觸焊盤,但是覆蓋焊盤之間的任何特征,以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋,但是阻焊層的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB,特別是那些使用密間距元件的,都要求一種低輪廓感光阻焊層。


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          工藝制作

          阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應的,可適合于一些表面貼裝產品,但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm(0.006″)。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的,通常指定用于表面貼裝應用,提供準確的特征尺寸和間隙。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/448.html

          關鍵詞:pcb阻焊層,阻焊層制作要求,pcb電路板

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