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        1. pcb電路板加急焊接

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          PCB材料選擇時考慮的因素有

          發布日期:2020-06-22 作者: 點擊:

          武漢pcb電路板小編選擇PCB板時要考慮的因素主要分為內部因素和外部因素。 讓我們首先看一下內部因素。 內部因素主要是材料本身的固有特性,通常我們需要注意電氣性能,熱性能和物理(機械)性能,

          對于一般的電子產品,使用FR4環氧玻璃纖維基板,對于高環境溫度或柔性電路板,則使用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路,則需要特氟龍玻璃纖維基板。 具有高散熱要求的電子產品應使用金屬基板。

          (1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)高的基板,并且該玻璃化溫度應高于電路工作溫度。

          (2)熱膨脹系數(CTE)必須低。 由于X,Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致,因此很容易引起PCB變形,嚴重時會導致金屬化孔破裂并損壞組件。


          武漢pcb電路板


          (3)需要高耐熱性。 通常,要求PCB具有250℃/ 50S的耐熱性。

          (4)需要良好的平坦度。SMT的PCB翹曲要求為“ 0.0075mm / mm。

          (5)在電氣性能方面,高頻電路需要具有高介電常數和低介電損耗的材料。 絕緣電阻,電壓強度和耐電弧性必須滿足產品要求。

          無論是普通的PCB設計,還是高頻,高速PCB設計,基板的選擇都是不可少的知識,需要每個人都掌握。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/456.html

          關鍵詞:PCB材料選擇,湖北PCB材料,湖北PCB加工

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