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        1. pcb電路板加急焊接

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          PCB疊層原則應滿足的條件

          發布日期:2020-06-05 作者: 點擊:

          PCB堆疊的原理不是簡單的堆疊,pcb電路板加急打樣小編分析它必須滿足:

          (1)信號的特征阻抗要求;

          (2)較小化信號環路的原理;

          (3)較小化PCB信號干擾的原理;

          (4)滿足對稱性要求;


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            堆疊結構:在確定電源層,接地層和信號層的數量時,為了使PCB具有良好的EMI性能,其堆疊結構為:

          (1)組件的底面(二層)是接地平面,該接地平面提供了設備屏蔽層和頂層布線的參考平面。

          (2)所有信號層應盡可能靠近參考接地層。

          (3)盡量避免兩個信號層彼此直接相鄰。 如果無法避免,則應增加兩個相鄰信號層之間的層間距,以使兩個層的信號跡線處于垂直或交叉狀態。

          (4)主電源層應盡可能靠近相應的接地層,電源與接地層之間的層間距應盡可能減小,盡量小于5mil,較大不超過 一千萬

           5)相應的層盡可能對稱地布置,并且采用均勻的層堆疊結構。


          電路板的層數越多,特殊信號層,接地層和電源層的排列和組合的種類就越多。

          (1)信號層應與內部電氣層(內部電源/接地層)相鄰,并且內部電氣層的大銅膜應用于為信號層提供屏蔽。

          (2)內部電源層和接地層應緊密耦合,也就是說,內部電源層和接地層之間的介質厚度應取較小的值。

          (3)電路中的高速信號傳輸層應為信號的中間層,并夾在兩個內部電氣層之間。 這樣,兩個內部電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽,同時有效地限制了兩個內部電層之間的高速信號的輻射,而不會對外界造成干擾 。

          (4)防止兩個信號層直接相鄰。 串擾很容易在相鄰信號層之間引入,從而引起電路功能故障。 參與兩個信號層之間的接地層可以有效地防止串擾。

          (5)多個接地的內部電氣層可有效降低接地阻抗。 例如,A信號層和B信號層使用分開的接地平面,這可以有效地減少共模干擾。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/457.html

          關鍵詞:PCB疊層原則,PCB疊層條件,PCB疊層施工

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