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        1. pcb電路板加急焊接

          新聞分類news

          電路板再流焊品質決定因素

          發布日期:2020-04-06 作者: 點擊:

          回流焊接技術的特性在電子制造領域并不陌生。 武漢pcb電路板小編通過此過程,可將我們計算機中使用的各種板上的組件焊接到電路板上。 該設備內部有加熱回路。 空氣或氮氣被加熱到足夠高的溫度,然后吹向已安裝組件的電路板,以使組件兩側的焊料熔化并粘附到母板上。 廣勝德回流焊將與您分享影響回流焊質量的主要因素。


          1.錫膏的影響因素

          焊膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距裝置的焊接質量有關。 焊膏的粘度和組成也必須適當選擇。 另外,焊膏通常存儲在冷藏庫中。 取下蓋子后,只能在恢復室溫后才能打開蓋子。 避免由于溫度差而將焊膏與水蒸氣混合。 如有必要,用攪拌機攪拌錫膏。


          2.焊接設備的影響,回流焊接設備傳送帶的過度振動也是影響焊接質量的因素之一。


           武漢pcb電路板


          3.回流焊工藝的影響

          在排除焊膏印刷工??藝和貼裝工藝的質量異常之后,回流工藝本身也會導致以下質量異常:

          ①冷焊通常是較低的回流溫度或回流區域的時間不足。

          ②錫珠預熱區的升溫速度太快(一般要求,升溫斜率小于每秒3度)。

          ③即使錫電路板或元件潮濕,水分過多也很容易引起錫爆炸甚至錫。

          ④冷卻區的裂紋通常掉得太快(通常鉛焊接的溫度下降的斜率小于每秒4度)。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/459.html

          關鍵詞:電路板再流焊,電路板流焊品質,電路板加工

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