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        1. pcb電路板加急焊接

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          PCB覆銅的原因及優勢

          發布日期:2020-09-04 作者: 點擊:

          pcb電路板加急打樣告訴你所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。

          覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積等。

          根據PCB板面位置的不同,分別以主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。這樣一來,就形成了多個不同形狀的多邊形結構。


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          覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅(實心覆銅)和網格銅,那是大面積覆銅好還是網格覆銅好呢?不好一概而論,它們各有優缺點。

          1、實心覆銅優點:具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點:銅箔可能會翹起來,甚至會起泡。解決辦法:一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡。

          2、網格覆銅優點:從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點:單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了。

          覆銅的安全間距一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前,為布線而設置好了布線的安全間距,那么在隨后的覆銅過程中,覆銅的安全間距也會默認是布線的安全距離。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/464.html

          關鍵詞:PCB覆銅原因,PCB覆銅優勢,PCB覆銅工藝

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