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        1. pcb電路板加急焊接

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          PCB設計之安全間距知識

          發布日期:2020-08-12 作者: 點擊:

          PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。pcb電路板加急焊接在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關安全間距,一類為非電氣相關安全間距。

          導線間間距

          就主流PCB生產廠家的加工能力來說,導線與導線之間的間距不得低于4mil。從生產角度出發,有條件的情況下是越大越好,比較常見的是10mil。

          2 焊盤孔徑與焊盤寬度

          就主流PCB生產廠家的加工能力來說,焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式,不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別,一般能管控在0.05mm以內,焊盤寬度不得低于0.2mm。

          3 焊盤與焊盤的間距

          就主流PCB生產廠家的加工能力來說,焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。


          pcb電路板加急焊接


          非電氣相關安全間距

          機械上的3D高度和水平間距

          PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有沖突。因此在設計時,要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產品外殼之間和空間結構上的適配性,為各目標對象預留安全間距,保證在空間上不發生沖突即可。

          絲印到焊盤距離

          絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

          當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤,因為當兩個焊盤靠的很近時,中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路,此種情況另當別論。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/465.html

          關鍵詞:PCB設計間距,PCB安全間距,PCB線路板

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