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        1. pcb電路板加急焊接

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          高頻板圖形轉移制作流程

          發布日期:2020-07-07 作者: 點擊:

          高頻板制作流程比普通板要復雜多,前后涉及到圖形轉移,壓合,機械鉆孔,電鍍,AOI等前后十幾個核心流程。武漢pcb電路板小編先分享一下高頻板的圖形轉移處理。圖形轉移依次做前處理,曝光,DES等.

          前處理:PTFE材料采用化學清洗方式做處理。

          壓膜:依據正常作業方式作業

          曝光:

          A.手動對位曝光時:每5片清潔一次底片,每1片清潔一次機臺。

          B.需要采用10倍放大鏡對位,對準度控制在+/-1.5mil范圍內。

          C.走自動曝光機,PE值設定≤50um。


          武漢pcb電路板


          D.有菲林對接時,每生產25PNL用10倍放大鏡檢查一次對菲林準度度,且需要選用4mil厚度的菲林進行生產。

          ES(酸性蝕刻)

          A.先制作首板,量測四角和中間位置共五點(不夠5點時,全量)MI指示量測的線寬,控制于中值才可以生產。

          B.單面線路產品線路面朝下蝕刻,雙面線路的產品密線路面朝下蝕刻,量產時每30塊抽量1塊線寬,量測對角線方向的三點(1,5,4或2,5,3)即可。C.線寬量測時必須采用線寬線距量測儀進行量測,依據上設計標準。

          D.測量線路毛邊,控制蝕刻因子:無電鍍銅,蝕刻因子≥3.5,有電鍍銅,蝕刻因子≥3。

          E.微帶線:無殘銅、無缺口、無毛刺、線路輪廓邊緣光滑,采用1300XSEM測量,邊緣輪廓毛刺≤3um

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/466.html

          關鍵詞:高頻板圖形轉移,高頻板制作,高頻板廠家

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