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        1. pcb電路板加急焊接

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          厚銅PCB板制作工藝注意事項

          發布日期:2020-07-20 作者: 點擊:

          厚銅pcb分單層厚銅板,雙面厚銅板和多層厚銅板。制作中機械鉆孔的孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小,因此金屬化孔孔徑也越來越小。線路板層與層間互連所依賴的金屬化孔,直接關系厚銅PCB板的可靠性。pcb電路板加急焊接小編為您分享一下厚銅PCB板制作工藝注意事項。

          首先,厚銅pcb板制作要注意的的雜物塞孔處理在長期生產控制過程中,我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞增30%??仔纬蛇^程中的塞孔問題:印制板加工時,對0.15-0.3mm 的小孔,多數仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中,我們發現鉆孔時,殘留在孔里雜質以下為鉆孔塞孔的主要原因:當小孔出現塞孔時,由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除,阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換,使化學沉銅失去作用。鉆孔時根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板,保持基板清潔,不重復使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素。


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          其次是厚銅pcb板制作的電路圖注意事項

          1、有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,可以繪制多層(包括雙面)電路板圖,多層之間在位置上是對準的,并有過孔將各層之間的線路連通,實現交叉布線,方便排版。排版完成后可以交由專業制板廠成特定電路的電路板。

          2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,可以分兩步。一:先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙上,把各腳連線及外圍元件適當布置并畫下,完成草圖。二:分析一下原理,按習慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件,排上元器件后進行連線,然后利用其自動排版功能進行整理。雙面板兩面的線條要準確對位,可以用鑷子的兩個尖定位、手電光透射、萬用表測量通斷等方法,確定焊點和線條的連通和走向,必要時還要拆下元器件來觀察其下面的線條走向。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/468.html

          關鍵詞:厚銅PCB板,PCB板工藝,PCB板事項

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