制造埋盲孔多層pcb非常困難。這種板的生產過程可以評估pcb電路板加急焊接工廠的總體過程水平，設計能力，經驗和智慧。許多工廠試驗均不成功，通常是由以下問題引起的。
1）在多層PCB上電鍍銅的均勻性。電路表面要求5盎司，所有孔中的銅厚度≥80μm，需要使用一流的電鍍技術。為了實現這個目標，必須使用周期性的低電流密度，或者使用脈沖電鍍技術，使用高色散溶液。良好的增白劑，振搖，加速鍍液的循環等。為了滿足要求，每個核心板和層壓板都需要電鍍幾個小時。豎鋸中間的厚度與木板周圍的厚度不能太大，這是非常困難的。圖形上的銅鍍層厚度，電路板上的銅鍍層厚度以及時間分配也令人頭疼。
2）在PCB多層板上電鍍銅的均勻性，電路板表面要求5盎司，所有孔（埋孔，盲孔，組件孔）的銅厚度不得超過板的總厚度超出公差范圍。當孔中的銅厚度達到標準時，電路板的總厚度將超過標準。這個問題不容易掌握。
3）層壓。因為內層的每一層銅都非常厚。這對層壓過程是一個巨大的挑戰。第一測試人員必須遇到諸如白點，氣泡，分層以及層壓后膠水流動不均勻的問題。預浸料的選擇，層壓工藝，參數和工程設計是關鍵。
4）絲網印刷阻焊劑。由于由銅厚度引起的突出問題，絲網印刷阻焊層也是一個難題，難以油墨，并且難以填充線之間的間隙。如果沒有技術，一張打印十次八次時，仍然會出現跳繩，銅裸露和嚴重氣泡等問題。印刷過程，預熱，后固化時間，溫度和顯影與傳統過程不同。
5）工程設計。必須根據從測試失敗中學到的經驗教訓不斷修改工程設計。包括：定位孔，鉚釘孔，面板尺寸，層壓前后的比例系數，膠板，工藝面，定位系統，線寬增加，鉆帶設計等。
6）蝕刻?？刂茪埩翥~和線寬；內芯板很薄，銅很厚。涂刷機，顯影和蝕刻必須適應厚銅板的加工過程。
7）內部芯片為0.1mm厚2oz銅箔。外包很困難，需要自己定制或按要求。
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