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          PCB設計如何選擇盲埋孔和背鉆

          發布日期:2021-06-11 作者: 點擊:

          在PCB設計中,湖北楚倉電子有限公司經常使用多層PCB,而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。 那么如何選擇合適的通孔,有的工程師不妨知道他們的產品是盲埋孔,還要選擇通孔和背鉆。 在這篇文章中,我們將分析這個問題。

          首先我們把板子分成過孔對信號的影響。在高速PCB多層板中,信號從一層互連線通過過孔傳輸到另一層互連線。 為了實現連接,當頻率低于1GHz時,過孔可以起到很好的連接作用,其寄生電容和電感可以忽略不計。 當頻率高于 1GHz 時,過孔的寄生效應對信號完整性的影響不可忽視。 這時,過孔就表現為傳輸路徑上不連續的阻抗斷點,會引起信號反射、延遲、衰減等信號完整性問題。 當信號通過過孔傳輸到另一層時,信號線的參考層也作為過孔信號的返回路徑,返回電流會通過電容耦合在參考層之間流動,引起諸如地彈。


          湖北楚倉電子有限公司


          過孔一般分為三類:通孔、盲孔和埋孔

          盲孔:它們位于印刷電路板的頂面和底面,具有一定的深度,用于表面電路及以下對于內電路的連接,孔的深度和孔的直徑通常不超過一定的比值。

          埋孔:指位于印制電路板內層的連接孔,不延伸到電路板表面。

          通孔:這種孔貫穿整個電路板,可用于內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在制程中更容易實現且成本更低,因此它們通常用于印刷電路板。

          背鉆實際上是一種特殊的控制深度鉆孔。 在多層板的生產中,比如12層板的生產,我們需要將一層連接到第九層。 通常我們鉆通孔(Drill once),然后陳通。 這樣,一樓就直接與十二樓相連。 其實我們只需要一樓和九樓相連。 由于10層到12層沒有電線連接,它們就像一根柱子。

          通訊類產品PCB板面積更大,板子更厚,速度更快。 航空、10G光模塊等單板使用通孔和背鉆。

          手機、平板等消費類產品的PCB面積更小,板子更薄,PCB密度更高,BGA引腳間距更小,一般為0.4MM和0.35MM。 這些產品都使用盲孔和埋孔。 根據板子的密度和BGA球的數量,順序是1、2、3,任意順序。

          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/487.html

          關鍵詞:PCB盲埋孔,PCB電路板,楚倉電路板

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