在高頻PCB設計中，電源設計為一層。在大多數情況下，它比總線設計要好得多，因此pcb電路板加急打樣可以始終遵循阻抗小的路徑。此外，電源板必須為PCB上產生和接收的所有信號提供信號環路，這樣可以較大限度地減少信號環路，從而降低噪聲。低頻電路設計人員經常忽略這些噪聲。
實際布線中如何處理一些理論沖突？
1.基本上，對模擬/數字地進行劃分和隔離是正確的。注意信號走線盡量不要跨越劃分的區域，也不要使電源和信號的回流路徑過大。
2.晶振是模擬正反饋振蕩電路，必須有穩定的振蕩信號。因此，晶振與芯片的距離必須盡可能的近。
3.高速布線和EMI要求確實有很多矛盾。盡量使用安排走線和PCB堆疊的技巧來解決或減少EMI問題，例如高速信號進入內層。
差分接線方式是如何實現的？
差分對的布局有兩點需要注意。一是兩根導線的長度要盡量長，二是兩根導線之間的距離（這個距離由差分阻抗決定）要保持恒定，即保持平行。平行的方式有兩種，一種是兩根線并排走在同一條線上，一種是兩根線走在上下相鄰的兩層（over-under）上。一般來說，前者的并排（sidebyside，sidebyside）的實現方式較多。
高頻線路板加工注意事項：
1、阻抗控制要求嚴格，相對線寬控制非常嚴格，一般公差在2%左右。
2、由于板材的特殊性，PTH的附著力不高，所以通常需要用等離子處理設備對孔和表面進行粗化處理，以增加PTH的附著力?？足~和耐焊油墨。
3、焊前不要打磨板材，否則附著力差，只能用微腐蝕液等打毛。
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