電子產品線路板的體積越來越輕、薄、短、小，在盲孔上直接堆疊過孔是一種獲得高密度互連的設計方法。湖北楚倉電子有限公司要做好堆孔工作，孔底應平整。其制作方法有多種，電鍍填孔工藝是代表性的工藝之一。電鍍填孔過程中需要研究的物理參數有：陽極類型、正負極間距、電流密度、攪拌、溫度、整流器、波形。
(1)陽極類型。說到陽極類型，無非是可溶性陽極和不溶性陽極?？扇苄躁枠O通常為磷銅球，易產生陽極泥，污染鍍液，影響鍍液性能。不溶性陽極，穩定性好，無需陽極維護，不產生陽極泥，脈沖或直流電鍍均可；但添加劑的消耗量大。
(2)陰極和陽極之間的距離。電鍍填孔過程中陰陽極間距的設計非常重要，不同類型設備的設計也不盡相同。不管怎么設計，都不應該違反法拉第一定律。
(3)攪拌。攪拌的種類很多，有機械攪拌、電動攪拌、空氣攪拌、空氣攪拌、噴射等。對于電鍍和填孔，一般傾向于在傳統銅筒配置的基礎上增加射流設計。射流管上射流的數量、間距和角度都是設計銅筒時必須考慮的因素，需要進行大量的實驗。
(4)電流密度和溫度。低電流密度和低溫會降低表面銅沉積速率，同時為孔內提供足夠的Cu2和光亮劑。在此條件下，填孔能力增強，但同時電鍍效率也降低。
(5)整流器。整流器是電鍍過程中的一個重要環節。目前，對電鍍孔填充的研究多局限于全板電鍍。如果考慮圖案鍍孔填充，陰極的面積會變得很小。這時候就對整流器的輸出精度提出了非常高的要求。整流器的輸出精度應根據產品線和過孔的大小來選擇。線路越細，孔越小，對整流器的精度要求就越高。一般應選擇輸出精度小于5%的整流器。
(6)波形。目前，從波形上看，電鍍填孔有兩種：脈沖電鍍和直流電鍍。直流電鍍填孔采用傳統的整流器，操作方便，但如果板厚，則無能為力。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對較厚板的加工能力強。
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