在pcb板生產過程中，會出現層壓板的白點或分層：pcb電路板加急焊接時出現白布或白點，這是由于層壓板結構不平衡，層壓板固化不當，層壓板應力解決，電鍍銅延展性差或延展性差。白點或紋理出現在表面或材料中，局部或大面積出現。pcb板制造商可能使用的檢驗方法：適當的浮焊測試。通知層壓板所有者已識別出一批存在此類問題的層壓板，使用推薦的加工方法進行電路板制造。
有關如何在浸焊前減輕浸焊前pcb快板的說明，請聯系層壓板制造商。將印制板在高濕度下存放一段時間會吸收多余的水分，這會影響電路板生產的可焊性。在浸焊操作之前對電路板進行預烘烤和預熱以減少熱沖擊有助于解決這兩個問題，聯系層壓板制造商以獲得較佳溶劑和應用時間長度，在更換基材時驗證所有濕法處理工藝，尤其是溶劑。
每當遇到層壓板問題時，應考慮添加層壓板規范。通常，未能執行此技術規范豐富將導致不斷的質量變化和隨之而來的產品報廢。
也就是說，如果用戶未能提供與層壓板制造商的質量控制系統的連續性，用戶自己將遭受長期損失。目視檢查通常通過在電路板的生產表面形成可見的水印來進行，以減少層壓板表面的問題。
在型鍛操作中，在浸焊之前松開緊密的端子并移除任何散熱器或重型組件。檢查機器加工操作的正確性，尤其是線路板廠家的沖孔操作，確保白點不是操作不當造成的輕微分層。確保電路板生產片材用夾子正確夾住，加熱時不受力。不要在高溫或壓力下用較冷的助焊劑清理劑對印制板進行淬火。
在pcb板生產過程中實施的層壓板技術規范中，并沒有規定層壓板是生產過程中必須進行測試才能引起問題的項目。制造任意數量的印刷電路板而不會遇到一些問題是不可能的。在實際制造過程中出現問題時，往往是由于加工電路板基板材料的問題。
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