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        1. pcb電路板加急焊接

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          PCB爆板有哪些原因及怎么解決

          發布日期:2022-06-20 作者: 點擊:

          PCB在制造完成之后,都有一個保質期,pcb電路板加急打樣超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤,要不然容易使PCB在SMT上線生產時,產生PCB爆板的問題。

          PCB爆板,這是一種常見的品質可靠性缺陷,其成因相對比較復雜多樣的,在電子產品焊接工藝中,焊接溫度的增加情況下,發生爆板的機率越大,產生爆板原因,主要是基板耐熱性不足,或生產工藝存在某些問題,如操作溫度偏高或受熱時間偏長等。

          造成覆銅板爆板主要原因如下是基板固化不足,基板的耐熱性就降低,覆銅板在PCB板加工過程或受到熱沖擊時,就容易出現爆板?;骞袒蛔阍蚩赡苁菍訅哼^程保溫溫度偏低,保溫時間不足,也有可能固化劑的量不足。


          pcb電路板加急打樣

          從這幾方面進行解決:

          ①基板吸潮:基板在存放過程如果保管不好,造成基板吸潮,在PCB板制程水分釋放也很容易造成爆板,印制線路板廠對于開包而未用完的覆銅板,應當重新包裝,減少基板吸濕。

          對于多層印制電路板壓制,半固化片從冷基庫中取出以后,應在上述空調環境中穩定24小時以后,才可裁切及與內層板進行疊合。完成疊合以后需在一個小時以內送入壓機進行壓合,以防止半固化片因露點及其它因素吸潮,造成層壓產品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時爆板質量問題產生。

          當疊出送入壓機以后,可先行抽氣,再閉合壓機,這對減少潮氣對產品的影響,很有好處。

          ②基板Tg偏低:當用Tg比較低的覆銅板,生產耐熱要求比較高的線路板時,因為基板的耐熱性偏低,就容易出現爆板問題。當基板固化不足,基板的Tg也會降低,在PCB板生產過程也容易出現爆板問題或者基板顏色變深發黃。這種情況在FR-4產品上經常碰到,這時需要考慮是否采用Tg比較高的覆銅板。

          雖然烘烤是改善爆板的較佳方法,但是烘烤不但浪費時間,也浪費設備與人力,而且PCB烘烤之后Tg值會下降也是問題,比較好的方法是從PCB板材的選擇及制程就開始管控吸水的條件。

          1.板材本身如果有極性,就容易吸水。盡量選用不會吸水的樹脂來防止板材吸水。

          2.可以選用開(扁)纖布。減少樹脂與玻璃纖維介面的空隙,以降低容易藏水的可能性。(下面的圖片只是示意圖,并不是真正的玻纖布,基本上由經緯兩股材料交錯編織而成,經緯的交錯間如果有空隙,就容易藏水分,所以一般會以透氣性來檢查其密合度,密合度越好,透氣度越小,越不容易藏水,對高頻的電路板也比較沒有耗損及訊號不等一的問題。)


          本文網址:http://www.bereavedbysuicide.com/news/513.html

          關鍵詞:PCB爆板,覆銅板爆板,PCB板加工

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