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        1. pcb電路板加急焊接

          新聞分類news

          • PCB覆銅的原因及優勢

            pcb電路板加急打樣告訴你所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。覆銅的意義在于:減小地線阻抗
            發布時間:2020-09-04   點擊次數:27

          • PCB設計之安全間距知識

            PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。pcb電路板加急焊接在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關安全間距,一類為非電氣相關安全間距。導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說,導線與導線之間的間距不得低于4mil。從生產角度出發,有條件
            發布時間:2020-08-12   點擊次數:40

          • 柔性線路板FPC三個重要組成

            柔性線路板繞行很強,在柔性電路的結構中,是什么材料是讓他們更加具備了柔性線路板的特性呢?pcb電路板加急打樣小編介紹分別是絕緣薄膜、粘接劑和導體。一,絕緣薄膜--有效的減低撓曲的應力絕緣薄膜形成了電路的基礎層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。
            發布時間:2020-08-03   點擊次數:33

          • 厚銅PCB板制作工藝注意事項

            厚銅pcb分單層厚銅板,雙面厚銅板和多層厚銅板。制作中機械鉆孔的孔徑從原來0.4mm下降到0.2mm,甚至更小,因此金屬化孔孔徑也越來越小。線路板層與層間互連所依賴的金屬化孔,直接關系厚銅PCB板的可靠性。pcb電路板加急焊接小編為您分享
            發布時間:2020-07-20   點擊次數:47

          • 高頻板圖形轉移制作流程

            高頻板制作流程比普通板要復雜多,前后涉及到圖形轉移,壓合,機械鉆孔,電鍍,AOI等前后十幾個核心流程。武漢pcb電路板小編先分享一下高頻板的圖形轉移處理。圖形轉移依次做前處理,曝光,DES等.前處理:PTFE材料采用化學清洗方式做處理。壓膜
            發布時間:2020-07-07   點擊次數:28

          • PCB材料選擇時考慮的因素有

            武漢pcb電路板小編選擇PCB板時要考慮的因素主要分為內部因素和外部因素。讓我們首先看一下內部因素。內部因素主要是材料本身的固有特性,通常我們需要注意電氣性能,熱性能和物理(機械)性能,對于一般的電子產品,使用FR4環氧玻璃纖維基板,對
            發布時間:2020-06-22   點擊次數:40

          • PCB疊層原則應滿足的條件

            PCB堆疊的原理不是簡單的堆疊,pcb電路板加急打樣小編分析它必須滿足:(1)信號的特征阻抗要求;(2)較小化信號環路的原理;(3)較小化PCB信號干擾的原理;(4)滿足對稱性要求;堆疊結構:在確定電源層,接地層和信號層的數量
            發布時間:2020-06-05   點擊次數:51

          • 生產中如何進行pcb帶電測量

            一:給電路板通電,pcb電路板加急焊接小編在這步中需要注意的是,有些電路板電源并不是單一的,可能需要5V,還會需要正負12V,24V等等,不要把該加的電源漏加了。電路板通電后,通過手摸電路板上的元器件,看是否有發燙發熱的元件,重點檢查74系
            發布時間:2020-05-16   點擊次數:62

          • PCB板曝光的目的是什么

            PCB板制程中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網印刷后有阻焊的PCB板。pcb電路板加急打樣小編用重氮菲林將PCB板上的焊盤覆蓋,使其在曝光過程中不受紫外線的照射,而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在PCB板面上,焊盤因沒有受到紫外光照射,
            發布時間:2020-05-15   點擊次數:45

          • 導致線路板產品質量不過關原因

            在電路板專業市場競爭中,為了降低運營成本,許多電路板制造商試圖節省原材料和設備成本,Z終導致生產出的電路板產品質量下降。pcb電路板加急焊接小編介紹電路板質量不好的三大原因:1.電路板原材料質量不符合標準PCB原材料的質量是電路板質量的基礎
            發布時間:2020-04-08   點擊次數:40

          • 電路板再流焊品質決定因素

            回流焊接技術的特性在電子制造領域并不陌生。武漢pcb電路板小編通過此過程,可將我們計算機中使用的各種板上的組件焊接到電路板上。該設備內部有加熱回路??諝饣虻獨獗患訜岬阶銐蚋叩臏囟?,然后吹向已安裝組件的電路板,以使組件兩側的焊料熔化并粘
            發布時間:2020-04-06   點擊次數:42

          • FPC排線焊接原理

            FPC焊接是一門科學。pcb電路板加急焊接小編分享其原理是用加熱的烙鐵加熱熔化固體焊絲,然后借助焊劑使其在待焊接金屬之間流動,冷卻后形成牢固可靠的焊點。當焊料是錫鉛合金并且焊接表面是銅時,焊料首先潤濕焊接表面。隨著潤濕現象的發生,焊料逐漸擴
            發布時間:2020-03-27   點擊次數:39

          • PCB和FPC區別

            PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱是印刷電路板,也稱為印刷電路板,pcb電路板加急打樣小編介紹印刷電路板是重要的電子元件,是電子元件的支撐,是電子元件的電氣連接的提供者。由于它是使用電子印刷制成的,因此稱為“印刷”
            發布時間:2020-03-05   點擊次數:56

          • 學習PCB為什么甩銅的三大因素

            層壓板制造原因在正常情況下,pcb電路板加急打樣小編分享只要層壓板的熱壓高溫部分持續30分鐘以上,銅箔和預浸料坯基本上粘合,所以銅箔和層壓板中的基板之間的粘合力一般不會受到影響。然而,在、堆疊的層壓過程中,如果聚丙烯被污染或銅箔表面被損壞,
            發布時間:2020-02-12   點擊次數:46

          • 關于印制電路板的外觀

            在印刷電路板出現之前,武漢pcb電路板電子元件之間的互連依賴于導線的直接連接來形成完整的電路。在當代,電路板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板已經成為電子工業的主導。裸板(上面沒有零件)也經常被稱為“印刷線路板(PWB)”。電路板本
            發布時間:2020-02-03   點擊次數:31

          • 電路板干膜電鍍時出現滲鍍的原因有哪些?

            之所以滲鍍,說明干膜與覆銅箔板粘結不牢,使鍍液深入,而造成“負相”部分鍍層變厚,多數pcb電路板加急打樣廠家發生滲鍍都是由以下幾點造成:1、曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應,形成不溶
            發布時間:2020-01-08   點擊次數:116

          • pcb打樣的三種常見導孔的方式!

            武漢pcb電路板小編為大家詳細進行pcb打樣導孔方式介紹:電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是pcb打樣的導孔(via),這是因為現今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層,連通的目的則是為了導電,所以才叫
            發布時間:2020-01-08   點擊次數:64

          • 線路板正片和負片的區別!

            pcb電路板加急焊接小編為大家分享線路板正片和負片的區別:①區分菲林(底片)的母片、工作片、正負片及藥膜面:菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黃片、正片與負片之分;②一般來講母片為黑菲林又稱為銀鹽片,主要用來復制工作片(黃片又稱為重氮片),
            發布時間:2019-12-20   點擊次數:92

          • 線路板為什么會板面起泡?

            板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。武漢pcb電路板小編為大家詳細介紹板面起泡的原因:1.水洗問題:因為沉銅電鍍處理要經過大
            發布時間:2019-12-20   點擊次數:53

          • pcb線路板抗干擾的措施有哪些?

            1、產品批量化,生產自動化,武漢pcb電路板廠方要以低成本高產量,出產優良產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。選擇合適的解耦電容可以消除電源的干擾信號,通常選擇0.1uF的陶瓷芯片
            發布時間:2019-11-04   點擊次數:64

          • pcb阻焊層的制作要求!

            阻焊層就是soldermask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。pcb電路板加急打樣小編介紹pcb阻焊層的制作要求:工藝要求阻焊層
            發布時間:2019-11-04   點擊次數:64

          • 如何防止PCB板過回焊爐發生板彎及板翹?

            1、降低溫度對PCB板子應力的影響既然溫度是板子應力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用發生,比如說焊錫短路。2、采用高Tg的板材Tg是玻璃
            發布時間:2019-10-18   點擊次數:57

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