萬寧八層帶BGA板

八層帶BGA板

板材:Fr-4      

板厚:1.6mm     

內外銅厚:Hoz     

線寬/線距:0.09mm 

Z小孔:0.15mm

帶BGA

八層線路板廠家 積層法：

1.內層制作

2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鉆孔

積層法是制作多層印刷線路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷線路板則為順序積層法。